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Molex: 創(chuàng)新引領(lǐng)連接器技術(shù)發(fā)展

來源網(wǎng)絡(luò)
2012-10-04
——2012慕尼黑上海電子展領(lǐng)先展商展前系列報(bào)道

如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力,那么,Molex要名列前茅,因?yàn)槠溲邪l(fā)比例投入高達(dá)20%以上,遠(yuǎn)高過許多IC公司的研發(fā)投入,為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?為什么連接器要解決信號完整性問題?連接器如何應(yīng)對光互連時(shí)代的挑戰(zhàn)?2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時(shí)給出了答案。

Molex 公司
全球市場推廣傳訊總監(jiān)
Larry Wegner

1.2011年Molex的哪類連接器產(chǎn)品銷售較好?主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?又推出了哪些新的連接器產(chǎn)品?
Larry Wegner:在2011財(cái)政年度(截至 2011年6月30日)中,所有Molex連接器產(chǎn)品類別都銷售良好,且持續(xù)銷售良好。在2011年財(cái)政年度中,我們在所有市場的營業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年比增長。對于信息技術(shù)市場的增長,平板電腦是一個(gè)主要的推動(dòng)因素,不過,隨著各家企業(yè)升級數(shù)據(jù)中心,我們也看到服務(wù)器和存儲設(shè)備實(shí)現(xiàn)了良好的銷售成長。相比2010年財(cái)政年度,我們的工業(yè)市場也增長了23%,這是因?yàn)槿騁DP增長的恢復(fù),推動(dòng)了用于工廠自動(dòng)化設(shè)備的需求及工業(yè)設(shè)備方面的開銷。我們在電信領(lǐng)域增長的推動(dòng)力包括進(jìn)入智能電話市場,相比中檔手機(jī),智能電話需要更好的連接器,而且由于互聯(lián)網(wǎng)視頻流量的增加,故在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面的花費(fèi)增多。

2011年,Molex推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產(chǎn)品,并且擴(kuò)展了某些現(xiàn)有的產(chǎn)品線。新產(chǎn)品中的一些重點(diǎn)包括:IllumiMate 2.0mm線對板連接器系統(tǒng),滿足薄屏LED電視和其它緊湊型設(shè)備的需求;用于高密度應(yīng)用的zQSFP+互連系統(tǒng);Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 組件,這是高度集成系統(tǒng)的一部分,實(shí)現(xiàn)了達(dá)到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

此外,我們還推出了Molex快速接插雙工 (Quick Mate Duplex,QMD) LC光學(xué)連接器;Molex Flexi-Mate™連接器系統(tǒng),以滿足LED電視和房間照明應(yīng)用的背光需求;Molex Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(shù) (Circular Hybrid Technology,CHT)連接器;SolarSpec™面板安裝 (Panel-Mount )DC連接器和端子,以及采用尖端MID/LDS技術(shù)的適用于高密度醫(yī)療應(yīng)用的Molex MediSpec™互連產(chǎn)品。

2.您預(yù)測2012年連接器市場的發(fā)展形勢,技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)領(lǐng)域有哪些?哪類連接器會有較快增長?
Larry Wegner:在2012年,連接器的主要市場趨勢將會是小型化 (miniaturization),因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員必須在更加緊湊的線路板和外殼空間中安裝更加復(fù)雜的器件。同時(shí),光學(xué)連接器產(chǎn)品也將會增長。

根據(jù)Molex 在2012年首個(gè)財(cái)政季度 (2011年7月- 2011年9月) 中的主要收入推動(dòng)力顯示,信息和通訊技術(shù) (information and communications technology, ICT) 和消費(fèi)電子產(chǎn)品 (consumer electronics, CE) 將是重點(diǎn)應(yīng)用。在信息技術(shù)或IT細(xì)分市場,增長的推動(dòng)力來自于平板電腦銷量的增加;而數(shù)據(jù)中心 (服務(wù)器和存儲器) 的升級也推動(dòng)了增長。在2012年的CE市場上,平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設(shè)備將繼續(xù)推動(dòng)互連產(chǎn)品的小型化,Molex SlimStack™等連接器產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更快的增長。在數(shù)據(jù)中心增長以及數(shù)據(jù)密集型消費(fèi)應(yīng)用的推動(dòng)之下,數(shù)據(jù)通訊(像流媒體或可下載的在線視頻等) 將推動(dòng)光學(xué)連接器產(chǎn)品的增長,比如Molex 的QSFP+40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

3.Molex在2012年將采取什么樣的市場策略以應(yīng)對新的發(fā)展形勢和熱點(diǎn)領(lǐng)域?
Larry Wegner:Molex已推出數(shù)種高度創(chuàng)新的互連解決方案,以配合小型化趨勢。這一產(chǎn)品戰(zhàn)略在以下問題5中回答,而我們將在2012年繼續(xù)實(shí)行這一戰(zhàn)略。

在光學(xué)連接器產(chǎn)品方面,Molex在2011年初宣布從硅光子專業(yè)廠商Luxtera公司收購?fù)暾挠性垂饫| (Active Optical Cable, AOC) 產(chǎn)品線。這項(xiàng)收購立即在Molex有源光學(xué)連接產(chǎn)品組合中增加了四通道小型可插拔 (Quad Small Form Factor Pluggable, QSFP+) 有源光纜產(chǎn)品,包括QSFP+ 40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

今天,Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光纜 (Active Optical Cable, AOC)組件提供了市場上最長的連接距離和最低的功耗。該組件可實(shí)現(xiàn)達(dá)到4km (2.49英里) 長距離的40和56Gbps數(shù)據(jù)速率,每光纜末端僅使用0.78W功率。

在2011年11月,Molex宣布成功演示業(yè)界首個(gè)基于單芯片CMOS硅光子的100Gbps光學(xué)互連,支持下一代云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算連接性。通過與Luxtera公司進(jìn)行合作,Molex基于硅光子的新型有源光學(xué)器件包含四個(gè)28Gbps傳輸和接收通道,均由單一激光供電,實(shí)現(xiàn)總計(jì)超過100Gbps的數(shù)據(jù)率?;诠韫庾拥腃MOS連接性解決方案,是Molex收購Luxtera有源光纜產(chǎn)品線后再不斷進(jìn)行開發(fā)和合作的成果。此合作將在整個(gè)2012年繼續(xù)進(jìn)行。

5.請介紹下Molex在連接器市場的份額情況?和同類產(chǎn)品相比有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢?
Larry Wegner:據(jù)獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Morningstar的分析師Stephen Simko對Molex進(jìn)行的評估,Molex在350億美元的全球連接器行業(yè)中所占的市場份額為7.0%。

在2011年6月16日舉行的William Blair & Company Growth Stock會議上,Molex發(fā)表演說指其市場份額達(dá)7.5%,而2010年全球市場價(jià)值為450億美元,Molex是連接器行業(yè)10大企業(yè)中的第三位。

Molex擁有數(shù)項(xiàng)市場領(lǐng)先優(yōu)勢,包括極其廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品范圍。產(chǎn)品陣容擁有完善的多樣性和平衡性:電信25%;信息技術(shù)22%;消費(fèi)電子產(chǎn)品20%;汽車16%;工業(yè)14%;以及醫(yī)療/軍用3% (據(jù)2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock會議的演說)。此外,公司還擁有廣泛的國際運(yùn)營機(jī)構(gòu)和制造能力,從而受益于新興市場 (包括亞洲市場) 產(chǎn)生的需求,這些市場占Molex銷售收入的60%。

6.隨著電子產(chǎn)品日益小型化和超薄化,對連接器提出了哪些挑戰(zhàn)?Molex會采取什么樣的產(chǎn)品策略來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)?
Larry Wegner:主要的挑戰(zhàn)是信號完整性,因?yàn)槌叽绾涂臻g的限制會增加串?dāng)_和阻抗失配的可能性。另外,對于功率完整性也是一個(gè)挑戰(zhàn),因?yàn)檫B接器在受限的空間內(nèi)擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話說,設(shè)備可能變得太熱,可能會影響連接器性能以及其它組件的性能。

Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對市場需求作出回應(yīng)。SlimStack™系統(tǒng)就是一個(gè)例子,它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側(cè)高,并且備有多種配置。Molex也開發(fā)了一系列用于智能電話和其它緊湊型無線設(shè)備的微小型解決方案,包括微型同軸電纜線對板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴,但微型同軸電纜解決方案為移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及其它設(shè)備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲卡連接器,使用戶能夠在他們的移動(dòng)設(shè)備中儲存音樂和照片等內(nèi)容。

同時(shí),精細(xì)間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案,用于緊密封裝應(yīng)用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間,例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式,提供了靈活性和成本節(jié)約,無需插配連接器,如線對板或板對板連接器。

Molex還開發(fā)了微型板對板連接器。40路超低側(cè)高 (H = 0.70mm) 微型板對板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對板連接器更提供了外部金屬屏蔽來提高性能。

Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器,這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產(chǎn)品,安裝在一個(gè)6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內(nèi),只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側(cè)高提供了顯著的空間節(jié)省。

對于空間受限的背板和中間板連接,Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構(gòu) (Orthogonal Direct Connector Architecture),能夠提供高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術(shù)在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串?dāng)_和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)和其它高速設(shè)備的組件管理,并增強(qiáng)了它們的性能。

7.隨著高集成IC的大量使用,未來連接器的使用量是否會減少?Molex如何看待這個(gè)趨勢?未來連接器應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些?
Larry Wegner:高集成度IC的實(shí)現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設(shè)互連、范圍廣泛的I/O功能,以及線對板和板對板應(yīng)用都仍需使用連接器。由于設(shè)備的復(fù)雜性繼續(xù)增加,因此將會需要更多 (而不是會減少) 的連接器,但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式,比如模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) (參見問題5的回答)。

8.在智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備、汽車信息娛樂、智能電網(wǎng)等熱門應(yīng)用中,請您選擇其中兩項(xiàng),談?wù)凪olex在此方面將采取哪些措施抓住增長機(jī)遇,或有何新產(chǎn)品?
Larry Wegner:
便攜式醫(yī)療設(shè)備
Molex創(chuàng)新的微型互連產(chǎn)品與移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢相一致。我們的核心微型產(chǎn)品包括了市場上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如,相比于競爭產(chǎn)品類型,SlimStack 0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)提供了同類低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度,以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。精細(xì)間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設(shè)備,并為緊密封裝應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省,例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式,提供了靈活性和成本節(jié)約,無需插配連接器,例如線對板或板對板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%,并將在2012年繼續(xù)實(shí)施這項(xiàng)戰(zhàn)略。

另外,Molex還將模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) 技術(shù)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備,利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱為MediSpec™,是用于空間受限的便攜設(shè)備的另一項(xiàng)戰(zhàn)略。

汽車娛樂系統(tǒng)
2011年Molex在汽車和運(yùn)輸領(lǐng)域的行動(dòng)亮點(diǎn)是擴(kuò)展其HSAutoLink™互連系統(tǒng),用于功能強(qiáng)大的高速車載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車封裝要求,而同時(shí)保持高速連接性能,以滿足在“連接式汽車”(connected vehicle) 這一細(xì)分市場的新興需求,包括娛樂和其他車載應(yīng)用。

HSAutoLink封裝組件將來自消費(fèi)電子市場、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅(jiān)固耐用的連接器系統(tǒng)中,以滿足汽車制造商的機(jī)械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過配置來提供通用串行總線 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網(wǎng)、和其它新興車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù),帶來用于車輛通訊和娛樂系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。

在3月的慕尼黑上海電子展上,眾多國外知名連接器廠商,如泰科TE Connectivity、莫仕Molex、航空電子JAE、廣瀨電機(jī)HRS、雷莫Lemo、歐度ODU、菲尼克斯Phoenix Contact、浩亭Harting、魏德米勒Weidmuller、歐達(dá)可OTAX、富加宜FCI、申泰Samtec、山一電機(jī)YAMAICHI等集體亮相,與國內(nèi)領(lǐng)先的貴州航天電器、中航光電等一起組成了全亞洲最豪華、最豐盛的連接器饕餮盛宴!

3月21日在新國際博覽中心W4館將舉辦“國際連接器創(chuàng)新論壇”。論壇將更好地促進(jìn)連接器供應(yīng)商和行業(yè)客戶之間的互動(dòng),搭建一個(gè)探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺。屆時(shí),將有業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)代表、資深專家圍繞連接器熱點(diǎn)技術(shù)、最新應(yīng)用領(lǐng)域、市場發(fā)展方向等進(jìn)行深入交流。

慕尼黑上海電子展主辦方將繼續(xù)開展“萬元獎(jiǎng)金,回饋產(chǎn)業(yè)!”和“高效工作,快樂生活!”系列獎(jiǎng)項(xiàng),為您的工作及生活增添便利與樂趣。即刻進(jìn)行觀眾登記,三重驚喜等著您!
• 第一重驚喜

頒發(fā)規(guī)則:
主辦方針對登記觀眾,經(jīng)過資格審查后,提供50人次,每人獲得獎(jiǎng)金CNY500元。結(jié)果在2012年3月單獨(dú)通知相應(yīng)的獲獎(jiǎng)人。獲獎(jiǎng)人領(lǐng)獎(jiǎng)需要同時(shí)滿足以下要求:
1. 主辦方出具的獲獎(jiǎng)通知郵件(打印版)
2. 本人身份證和名片
3. 本人親自蒞臨展會現(xiàn)場

• 第二重驚喜

頒發(fā)規(guī)則:
主辦方針對登記觀眾,經(jīng)過資格審查后,結(jié)果在2012年3月單獨(dú)通知相應(yīng)的獲獎(jiǎng)人。獲獎(jiǎng)人領(lǐng)獎(jiǎng)需要同時(shí)滿足以下要求:
1. 主辦方出具的獲獎(jiǎng)通知郵件(打印版)
2. 本人身份證和名片
3. 本人親自蒞臨展會現(xiàn)場

• 第三重驚喜


頒發(fā)規(guī)則:
到現(xiàn)場領(lǐng)取并閱讀《完全參觀手冊》,找到其中的兌獎(jiǎng)禮券。持該兌獎(jiǎng)禮券、本人胸卡、名片,領(lǐng)取“神秘小禮物”

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媒體聯(lián)絡(luò):
朱婧婧
慕尼黑展覽(上海)有限公司
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傳真:+86-21-2020 5688
郵箱:zhu.jingjing@mmi-shanghai.com
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關(guān)于 electronica 、productronica和全球電子展網(wǎng)絡(luò)
electronica是世界領(lǐng)先的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界領(lǐng)先的電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。
德國慕尼黑國際博覽集團(tuán)全球電子展網(wǎng)絡(luò)包含了全球的一系列電子展覽會,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、 electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經(jīng)驗(yàn),展示了契合于當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟮膬?nèi)容。

德國慕尼黑國際博覽集團(tuán)簡介
德國慕尼黑國際博覽集團(tuán)( MMI )是國際知名的展覽會組織者,每年在全球范圍內(nèi)舉辦約40個(gè)博覽會,涉及行業(yè)包括投資產(chǎn)品、消費(fèi)品和高新技術(shù)領(lǐng)域。每年有100多個(gè)國家的3萬多家企業(yè)在慕尼黑參展,觀眾遍及全球200 多個(gè)國家和地區(qū),總?cè)藬?shù)超過 200 萬。此外,集團(tuán)還在亞洲、俄羅斯、中東以及南美洲舉辦各類展覽會。德國慕尼黑國際博覽集團(tuán)在歐洲和亞洲擁有5家海外附屬公司和66個(gè)駐外代表處,集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球89個(gè)國家和地區(qū)。


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